一、自然冷卻
        一般而言，對于損耗比較小（<3.0W）的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋模塊的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋模塊的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋模塊的殼體（包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面）和整流橋模塊的四個引腳。
        二、強迫風冷卻
        當整流橋模塊等功率元器件的損耗較高時（>4.0W），采用自然冷卻的方式已經不能滿足其散熱的需求，此時就必須采用強迫風冷的方式來確保元器件的正常工作。采用強迫風冷時，可以分成兩種情況來考慮:a）整流橋模塊不帶散熱器;b）整流橋模塊自帶散熱器。
        整流橋模塊不帶散熱器對于整流橋模塊不帶散熱器而采用強迫風冷這種情況，其分析的過程同自然冷卻一樣，只不過在計算整流橋模塊外殼向環境間散熱的熱阻和PCB板與環境間的傳熱熱阻時，對其換熱系數的選擇應該按照強迫風冷情形來進行，其數值通常為20~30W/m2C。

        三、整流橋散熱器基板溫度分布
        整流橋散熱器的基板溫度分布相對而言還是比較均勻的，約70 ℃左右。即使在四個二極管正下方的溫度與整流橋模塊殼體背面與散熱器相接觸的外邊緣，也僅僅只有5 ℃左右的溫差。這主要是由于散熱器基板是一有一定厚度且導熱性能較好的鋁板，它能夠有效地把整流橋模塊背面的不均勻溫度進行均勻化。
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