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昆二晶

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昆二晶發布新產品:三相整流橋輸出可控硅模塊

來源:昆二晶發布日期:2017-12-23關注:-

浙江昆二晶整流器有限公司根據市場需求,充分利用公司近二十三年來專業生產各類電力半導體模塊的工藝制造技術,設計能力,工藝和測試設備以及生產制造經驗,開發出了能滿足變頻器、高頻逆變焊機、大功率開關電源和高頻感應加熱電源的新型整流橋。

三相整流橋輸出可控硅模塊

昆二晶所研發的MDSTL模塊,在模塊化的結構上提高了產品的密集性、安全性和可靠性,同時也可降低裝置的生產成本。由于電路的聯線已在模塊內部完成,因此,縮短了元器件之間的連線,可實現優化布線和對稱性結構的設計,使裝置線路的寄生電感和電容參數大大降低,有利于實現裝置的高頻化。此外,模塊化結構與同容量分立器件結構相比,還具有體積小、重量輕、結構緊湊、外接線簡單、便于維護和安裝等優點,降低裝置的重量和成本,且模塊的主電極端子、控制端子和輔助端子與銅底板之間具有2.5kV以上有效值的絕緣耐壓,使之能與裝置內各種模塊共同安裝在一個接地的散熱器上,有利于裝置體積的進一步縮小,簡化裝置的結構設計。

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